一、印制板表面鍍（涂）方法：a、電鍍法。b、化學(xué)鍍。

二、印制板表面鍍層常見元素：

a、鎳，元素符號Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/AH。

b、金，元素符號Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的電化當(dāng)量0.1226g/A·m。

c、錫，元素符號Sn，原子量118.69。

d、銀，元素符號Ag，原子量107.88。

e、鈀，元素符號Pd，原子量106.4。

三、鍍層概述：

a、鎳：用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2．5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致，孔隙率低，延展性好等特點，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。

b、金：用于印制板生產(chǎn)的鍍金層分為兩類；板面鍍金和插頭鍍金。

1)板面鍍金：板面鍍金層是24K純金，具有柱狀結(jié)構(gòu)，它有極好的導(dǎo)電性和可焊性。鍍層厚度0．01~0．05μm。