印刷線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0．16-0．24mm為合格，其誤差為(0．20土 0．04)mm；而0．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±0．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù):今后的高細(xì)密線寬/間距將由0．20mm-0．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。

①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30／um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。

④采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤采用自動光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如深聯(lián)電路內(nèi)外層各有10臺AOI專門用來檢測內(nèi)層的圖形。

(2)微孔技術(shù)表面安裝用的印刷線路板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印刷線路板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細(xì)密化(如小于0．08mm的導(dǎo)線)，成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前印刷線路板生產(chǎn)中主要突出的特點。今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。

①數(shù)控鉆床，目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。微孔鉆床鉆小孔(小于0．50mm)的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高1倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11-15r／min；可鉆0．1-0．2mm微孔，采用含鈷量較高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可三塊板(1．6mm／塊)疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑(刀具庫可容幾百支之多)，能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。這樣的鉆床，目前很緊俏。