印刷線路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，按規定生產出0．16-0．24mm為合格，其誤差為(0．20土 0．04)mm；而0．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±0．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

(1)細密導線技術:今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-0．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術。

①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術。

②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30／um范圍，可生產更完美的精細導線，對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產線。

④采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環境下工作。

⑤采用自動光學檢測技術(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發展。如深聯電路內外層各有10臺AOI專門用來檢測內層的圖形。

(2)微孔技術表面安裝用的印刷線路板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術的應用更為重要。采用常規的鉆頭材料和數控鉆床來生產微小孔的故障多、成本高。所以印刷線路板高密度化大多是在導線和焊盤細密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細密化(如小于0．08mm的導線)，成本急升，因而轉向用微孔來提高細密化。

近幾年來數控鉆床和微小鉆頭技術取得了突破性的進展，因而微小孔技術有了迅速的發展。這是當前印刷線路板生產中主要突出的特點。今后微小孔形成技術主要還是靠先進的數控鉆床和優良的微小頭，而激光技術形成的小孔，從成本和孔的質量等觀點看仍遜色于數控鉆床所形成的小孔。

①數控鉆床，目前數控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數控鉆床。微孔鉆床鉆小孔(小于0．50mm)的效率比常規的數控鉆床高1倍，故障少，轉速為11-15r／min；可鉆0．1-0．2mm微孔，采用含鈷量較高的優質小鉆頭，可三塊板(1．6mm／塊)疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑(刀具庫可容幾百支之多)，能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。這樣的鉆床，目前很緊俏。