很多工程師一直都搞不清線路板各層的含義，現在給線路板的工程師們介紹如下：

阻焊層

solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!

助焊層

paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。

要點兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對應的solder層部分要有銅皮(即：與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!現在：我得出一個結論：：“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域!mechanical,機械層keepout layer禁止布線層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste,頂層焊盤層bottom paste底層焊盤層top solder頂層阻焊層bottom solder底層阻焊層drill guide,過孔引導層drill drawing過孔鉆孔層multilayer多層