在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel。目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。相關(guān)資料顯示，全球晶圓代工市場價(jià)值500多億美元，臺積電一家就占了55%份額。

與此同時(shí)，臺積電最大勁敵三星電子正在密謀一場世紀(jì)大反撲計(jì)劃，要挖走臺積電在人工智能芯片上的“鎮(zhèn)廟大神”。

據(jù)線路板小編了解，2014年之前，蘋果與三星維持了多年合作關(guān)系。從2007年喬布斯發(fā)布第一款iphone 開始，蘋果的第一代、第二代和第三代都是向三星采購的ARM架構(gòu)芯片，接下來的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。

由于臺積電在良率上未能趕超三星，2012年發(fā)布的iPhone 5 搭載的A6處理器，仍然由三星代工。直到2014年，iPhone 6/iPhone 6 Plus上搭載的A8處理器全部由臺積電代工。

2014年是三星、臺積電和蘋果A系列處理器代工關(guān)系的轉(zhuǎn)變期，而引起轉(zhuǎn)變的原因有三，第一，蘋果正在大力推行去三星化，也就是如果一旦出現(xiàn)在技術(shù)、產(chǎn)能上可以與三星匹敵的供應(yīng)商，蘋果會馬上放棄三星；第二，臺積電自身很給力，2014年臺積電不僅完成了產(chǎn)能提升，且在20nm制程上實(shí)現(xiàn)突破，良率也大幅提升；第三，三星開始掉鏈子，在20nm上遲遲無法解決關(guān)鍵問題，良率不能滿足。

既然已經(jīng)找到了臺積電作為新的合作方，為何在2015年A9處理器的代工上，會出現(xiàn)三星與臺積電分食訂單的情況。相關(guān)資料顯示，丟掉A8處理器訂單的三星，為了搶奪A9處理器訂單，加大攻勢，在技術(shù)上跳過20nm，直接從28nm到了14nm，給外界的感覺就是他們在技術(shù)上好像追上了Intel。然而終于搶回蘋果訂單的三星并不爭氣，全球網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，依播放影片、跑測試軟體等不同方法測試，臺積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。這就導(dǎo)致接下來的A10、A11、乃至接下來的A12，三星都無法從臺積電口中搶回訂單了。

在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電那是真的勁敵，然而從近期三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)的架勢來看，是要與臺積電對抗到底了。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)靠著智能手機(jī)已飽餐多年，然進(jìn)入 7 納米工藝后，手機(jī)已無法支撐其巨額投資。因此，高速運(yùn)算 HPC 應(yīng)用包含人工智能、 GPU / CPU 、服務(wù)器、加密貨幣等重要性很快將凌駕于手機(jī)之上，成為 7 納米應(yīng)用的生力軍。

很早看準(zhǔn)高速運(yùn)算 HPC 商機(jī)的臺積電，素有“人工智能造芯者”之美譽(yù)，全球只要喊的出來名號的人工智能芯片，大約9 成都由臺積電操刀，包括 Google 、NVIDIA、賽靈思、寒武紀(jì)、深鑒、地平線、比特大陸、嘉楠耘智等。