金手指是一種電氣接口,線路板廠的PCB中常見的封裝形式及PCB外形如下:
在PCB設(shè)計(jì)時(shí)見到類似下圖的外形和封裝時(shí),第一反應(yīng)就是板上有金手指。對(duì)金手指比較簡(jiǎn)單的判斷方法:器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件;會(huì)有如下圖中的U型槽。

板上有金手指時(shí),需要做好金手指的細(xì)節(jié)處理。
PCB 中金手指細(xì)節(jié)處理:
1) 為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金。
2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角,則有問題;如下圖,箭頭所示為45°倒角:
PCB 中的45°倒角如下圖所示:

3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN 不需要開鋼網(wǎng);
4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil;建議設(shè)計(jì)
時(shí)焊盤距離手指位1mm 以上,包括過孔焊盤;

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