金手指是一種電氣接口，線路板廠的PCB中常見的封裝形式及PCB外形如下：

在PCB設(shè)計(jì)時(shí)見到類似下圖的外形和封裝時(shí)，第一反應(yīng)就是板上有金手指。對(duì)金手指比較簡(jiǎn)單的判斷方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；會(huì)有如下圖中的U型槽。

板上有金手指時(shí)，需要做好金手指的細(xì)節(jié)處理。

PCB 中金手指細(xì)節(jié)處理：

1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，則有問題；如下圖，箭頭所示為45°倒角：

PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網(wǎng)；

4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)
時(shí)焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；