進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產線路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但是現在，隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設計模型的日益普及，大大加快了線路板設計人員的設計速度。

盡管工程設計人員知道，一個完美的設計方案是避免問題出現的最佳方式，不過這仍是一種既浪費時間又浪費金錢，同時治標不治本的方法。比如，如果在電磁兼容性(EMC)測試階段發現問題，將會造成大量的成本投入，甚至需要對最初的設計方案進行調整和重新制作，這將耗費數月的時間。

挑戰

布局是設計人員首先要面對的一個問題。這一問題取決于圖紙中的部分內容，一些設備基于邏輯考慮需要被設置在一起。但是應該注意，對溫度比較敏感的元件，比如傳感器，應當與包括電源轉換器在內的產生熱量的元件分開設置。對于擁有多種電源設置的設計，12伏和15伏電源轉換器，可以分別設置在電路板的不同位置，因為它們產生的熱量和電子噪聲會對其它元件以及線路板的可靠性和性能造成影響。

上述元件也會對電路設計的電磁性能造成影響，這不僅僅對于線路板的性能和能耗十分重要，對于線路板經濟性也會帶來很大的影響，因此所有在歐洲銷售的線路板設備都必須獲得CE標志，以證明不會對其它系統造成干擾。不過，這通常只是從電源供應方面來說的，還有許多設備會發出噪聲，例如DC-DC轉換器、以及高速數據轉換器等。由于線路板設計存在缺陷，這些噪聲能夠被信道捕獲，并作為小型天線進行輻射，從而產生雜頻噪聲及頻率異常區域。

遠場電磁干擾(EMI)問題可以通過在噪聲點加裝濾波器或者使用金屬外殼來屏蔽信號的方式加以解決。但是對電路板上能夠釋放電磁干擾(EMI)的設備予以充分的重視，卻使得線路板可以選用更廉價的外殼，從而有效降低整個系統的成本。

在電路板的設計過程中，電磁干擾(EMI)確實是一個不得不重視的因素。電磁串擾能夠與信道產生耦合，從而將信號打亂為噪聲，影響線路板的整體性能。如果耦合噪聲過高，則信號有可能會被完全覆蓋，因此必須加裝更加昂貴的信號放大器，才能夠恢復正常。不過，如果在線路板的設計之初，就能夠充分考慮到信號線路布局的話，上述問題就可以避免。由于線路板的設計會根據不同設備、不同使用地點、不同散熱需求、以及不同的電磁干擾(EMI)情況，而有所不同，這時設計模板便派上了大用場。

電容同樣也是電路板設計中一個不容忽視的重要問題，因為電容會影響信號的傳播速度、增加電量的消耗。信道會與旁邊的線路產生耦合或者垂直穿越兩個電路層，從而在無意中形成一個電容器。通過減少平行線路的長度、在其中一條線路上加裝扭結從而切斷耦合等方式，上述問題可以相對容易地加以解決。不過，這也需要工程設計人員充分考慮生產設計原則，確保設計方案便于制造，同時避免由于線路彎折角度過大造成的任何噪聲輻射。線路之間的距離也有可能會過近，這將會在線路之間產生短的回路，尤其是在線路彎折處，隨著時間的推移，會出現金屬“晶須”。設計規則檢測通常可以標示出回路風險比正常情況更高的區域。

這一問題在接地層的設計中顯得尤為突出。一個金屬電路層，有可能會與其上方和下方的所有線路形成耦合。盡管該金屬層確實能夠有效阻隔噪聲，不過該金屬層同時也會產生伴生電容，影響線路的運行速度，并增加電量的消耗。