影響板材漲縮的因素較多，包括圖形設計的對稱性、芯板材料的自身特點、菲林的尺寸穩(wěn)定性、生產過程中的操作問題、環(huán)境問題等等。下面PCB廠以線路板內層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結。

一、對于線路板蝕刻后芯板的漲縮（普通四層壓合結構）

1.厚度0.1mm，表銅厚Hoz芯板比表銅厚為2oz的芯板蝕刻漲縮量大；

2.殘銅率對表銅Hoz芯板的影響明顯，殘銅率越低，漲縮量越大，其中經向變化更顯著；

3.其它條件相同時，表銅Hoz芯板經向漲縮量大，而表銅2oz的芯板經向收縮。

二、對于壓合后芯板的漲縮（普通四層壓合結構）

1.其它條件相同時，線路板內層殘銅率越高，芯板壓合漲縮量越小，趨于線性關系，且經向變化更顯著；

2.其它條件相同時，線路板內層殘銅率越高，壓合尺寸穩(wěn)定性越好，且緯向尺寸穩(wěn)定性較經向更佳；

3.同一線路板型號芯板，經向漲縮比緯向漲縮量大且隨著表銅厚的增加，這種現(xiàn)象更加明顯；

4.其它條件相同時，表銅厚2oz芯板緯向收縮比表銅厚Hoz芯板明顯；