PCB速向輕、薄、小及高密度互連發(fā)展，為在有限的表面填裝更多的元器件，促使設(shè)計(jì)趨向多層、小孔進(jìn)化，促使填孔工藝不斷革新，下面且聽(tīng)線(xiàn)路板廠(chǎng)為您淺析PCB通孔填孔工藝。

通孔填孔成熟工藝主要集中在導(dǎo)電物質(zhì)塞孔上，而導(dǎo)電物質(zhì)塞孔成本昂貴，通孔電鍍填孔工藝一直為業(yè)界努力方向。

通孔電鍍填孔原理主要是通過(guò)添加劑的調(diào)整，進(jìn)行連續(xù)電鍍來(lái)實(shí)現(xiàn)填充。此類(lèi)添加劑需具有與藥水流動(dòng)相關(guān)的抑制與吸附能力，藥水流動(dòng)較快的孔口具有抑制銅層沉積效果，藥水流動(dòng)較慢的孔中心具有加速銅層沉積效果，通過(guò)連續(xù)電鍍實(shí)現(xiàn)通孔填孔。

下圖1為深聯(lián)電路一款銅漿塞孔產(chǎn)品切片圖，后通過(guò)通孔鍍孔工藝實(shí)現(xiàn)取代銅漿填充，使成本、效率大幅下降，見(jiàn)圖2、3。