很多剛進入電子設計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進入行業(yè)很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，工藝等各個方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松。今天線路板廠小編為你解讀PCB設計和制造封裝技術。

加速和改進PCB布線

傳統(tǒng)PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線的限制。去除這些限制可以顯著改善布線的質(zhì)量。本文將通過實際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢、靈活布線的優(yōu)勢以及一種用于構(gòu)造Steiner樹的新算法。

從焊接角度談畫PCB圖時應注意哪些問題？

雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。

淺談畫PCB時的布線技巧和要領

布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，下面是一些好的布線技巧和要領。

DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設計

本文主要使用時域分析工具對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結(jié)果進行改進及優(yōu)化設計。

詳解iphone7芯片的SIP封裝技術，并非全無缺點

蘋果iphone7的發(fā)布會上，SIP封裝再次被提及，可你對這項讓可穿戴設備及手機變得“更小更超能”的技術了解多少呢？