旺季來(lái)臨，銅箔、覆銅板有望乘勢(shì)再起。銅箔作為覆銅板、鋰電銅箔等產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料，受下游消費(fèi)電子、汽車電子、新能源下半年增勢(shì)影響，需求再起。CCL 企業(yè)受益于下游 PCB、汽車電路板行業(yè)需求增長(zhǎng)，可以通過(guò)下游完全傳導(dǎo)成本的壓力，且產(chǎn)品價(jià)格漲幅高于成本漲幅，進(jìn)一步提升產(chǎn)品毛利。

銅箔占覆銅板原材料成本的30%-50%，對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)鏈供需影響深遠(yuǎn)。業(yè)界認(rèn)為今年是消費(fèi)電子大年，相關(guān)核心零部件的需求在下半年進(jìn)入旺季，前端核心材料表現(xiàn)要先于終端產(chǎn)品，可作為行業(yè)指向標(biāo)。并且，上游漲價(jià)會(huì)進(jìn)一步引導(dǎo)PCB行業(yè)集中度提升，推動(dòng)相關(guān)廠商往前景更大的領(lǐng)域擴(kuò)展。

PCB行業(yè)下游對(duì)應(yīng)范圍廣大，市場(chǎng)容量較大，但是下游變化較快、細(xì)分市場(chǎng)眾多，行業(yè)門檻低、分散度極高，多年來(lái)企業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)明顯，以低價(jià)策略為主。再加上，PCB廠商多年受到原材料價(jià)格轉(zhuǎn)嫁影響、勞動(dòng)力成本高昂、稅費(fèi)繁多等因素影響，成本費(fèi)用居高不下，線路板行業(yè)毛利率低已成為不爭(zhēng)的事實(shí)。從2016下半年開(kāi)始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現(xiàn)漲價(jià)、供貨不足等現(xiàn)象，傳統(tǒng)PCB廠商受成本提升、下游需求低迷、議價(jià)困難的影響，逐漸被擠出市場(chǎng)。行業(yè)集中度提升，資源開(kāi)始向需求有保證、良率高、成本端有控制的大企業(yè)集中。此次銅箔的漲價(jià)趨勢(shì)在未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)也會(huì)將無(wú)效產(chǎn)能逐步淘汰，使PCB行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

PCB板塊隨著上游銅箔漲價(jià)趨勢(shì)重啟，看好中游PCB廠商集中度提升的趨勢(shì)，重點(diǎn)看好國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商景旺電子與勝宏科技，看好它們對(duì)接汽車等新領(lǐng)域的機(jī)遇。在集成電路領(lǐng)域，行業(yè)機(jī)遇多，看好業(yè)績(jī)逐步釋放的長(zhǎng)電科技與揚(yáng)杰科技。