旺季來臨，銅箔、覆銅板有望乘勢再起。銅箔作為覆銅板、鋰電銅箔等產品的關鍵原材料，受下游消費電子、汽車電子、新能源下半年增勢影響，需求再起。CCL 企業受益于下游 PCB、汽車電路板行業需求增長，可以通過下游完全傳導成本的壓力，且產品價格漲幅高于成本漲幅，進一步提升產品毛利。

銅箔占覆銅板原材料成本的30%-50%，對于PCB產業鏈供需影響深遠。業界認為今年是消費電子大年，相關核心零部件的需求在下半年進入旺季，前端核心材料表現要先于終端產品，可作為行業指向標。并且，上游漲價會進一步引導PCB行業集中度提升，推動相關廠商往前景更大的領域擴展。

PCB行業下游對應范圍廣大，市場容量較大，但是下游變化較快、細分市場眾多，行業門檻低、分散度極高，多年來企業惡性競爭明顯，以低價策略為主。再加上，PCB廠商多年受到原材料價格轉嫁影響、勞動力成本高昂、稅費繁多等因素影響，成本費用居高不下，線路板行業毛利率低已成為不爭的事實。從2016下半年開始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現漲價、供貨不足等現象，傳統PCB廠商受成本提升、下游需求低迷、議價困難的影響，逐漸被擠出市場。行業集中度提升，資源開始向需求有保證、良率高、成本端有控制的大企業集中。此次銅箔的漲價趨勢在未來一定時期內也會將無效產能逐步淘汰，使PCB行業集中度進一步提升。

PCB板塊隨著上游銅箔漲價趨勢重啟，看好中游PCB廠商集中度提升的趨勢，重點看好國內優質廠商景旺電子與勝宏科技，看好它們對接汽車等新領域的機遇。在集成電路領域，行業機遇多，看好業績逐步釋放的長電科技與揚杰科技。