厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過(guò)激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。

產(chǎn)品特性

1.基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷

2.導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅

3.電阻漿料：一般為釕酸鹽系列

4.典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試

5.名字來(lái)由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過(guò)10微米，相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱(chēng)厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于高壓、高絕緣、高頻、高溫、高可靠、小體積的電子產(chǎn)品中。部分應(yīng)用領(lǐng)域列舉如下：