電路板工程更改(ECN)是一件另PCB廠家同時也是令電子廠商頭痛的事，將導致PCB廠家生產(chǎn)周期延長，同時電子廠家的設計成本也會增加，從而造成產(chǎn)品開發(fā)大量延遲，進而延遲產(chǎn)品上市時間。下面深圳PCB廠家教你七招來規(guī)避大部分工程更改。

1.元器件選擇

為了規(guī)避ECN，全面通讀元器件規(guī)格書很重要。電路板設計師一般都會例行檢查元器件的電氣和工程數(shù)據(jù)以及產(chǎn)品壽命和可用性。但當元器件處于市場推廣的早期階段，數(shù)據(jù)手冊上可能還沒有全部的關鍵指標。如果元器件上市才幾個月，或者只能提供小批量樣品，那么當前可獲得的可靠性數(shù)據(jù)可能沒有普遍性，或不夠詳細。

不要輕信規(guī)格書中寫的表面文章很重要，而是要積極聯(lián)系元器件供應商，盡可能多地了解元器件的特性以及如何將這些特性應用于設計。

元件需要處理的最大期望電流或電壓就是一個很好的例子。如果所選的元件不能處理足夠的電流或電壓，那么元件很可能燒壞。圖1顯示的是一個燒壞了的電容。

圖1：由于元件選擇不當致使電路中流過相當大的電流或電壓將有可能發(fā)生像這個燒過的電容這樣的損壞

讓我們看另外一個例子——柵格陣列(LGA)封裝的器件。除了電氣和機械約束外，你可能需要考慮推薦的助焊劑類型、允許或不允許的回流焊溫度以及允許的焊點空洞等級。

目前還沒有專門與LGA器件相關的空洞方面的IPC標準。目前在一些情況下，空洞等級最高為30%的LGA器件被認為是可靠的。然而一般來說，最大為25%的較低空洞等級更好，20%最好了。圖2顯示了空洞等級為20.41%的焊球，這是IPC Class II標準能夠接受的。

圖2：IPC Class II可以接受20.41%空洞等級的焊球。