深聯(lián)PCB廠將于2016年1月13日-15日參加日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON Japan)，本次為深聯(lián)電路連續(xù)第三次參展。展會(huì)地點(diǎn)設(shè)在日本東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT），深聯(lián)展臺(tái)位于第17號(hào)印制電路展館E50-11，以下是展位示意圖。

INTERNEPCON JAPAN是世界著名的電子展會(huì)之一，展會(huì)主要分為生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、印刷線(xiàn)路板、半導(dǎo)體封裝技術(shù)及測(cè)試產(chǎn)品、IC電子、電子材料、激光光電產(chǎn)品、汽車(chē)電子及汽車(chē)驅(qū)動(dòng)技術(shù)等八大板塊。屆時(shí)深聯(lián)PCB廠將集中展示通訊、汽車(chē)、LED、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域電子產(chǎn)品所需的PCB板、FPC及軟硬結(jié)合板。

深聯(lián)PCB廠期待與您相約“2016 INTERNEPCON Japan”，共同探討電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝，共同見(jiàn)證全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！