在5G天線PCB抄板過(guò)程當(dāng)中會(huì)出現(xiàn)一些特殊情況讓人左右為難，就是一位一些操作不當(dāng)而導(dǎo)致底片變形，這就進(jìn)退兩難了，是繼續(xù)，影響最后的5G天線PCB抄板的質(zhì)量和性能，還是直接棄之不用造成成本上的損失？其實(shí)有辦法可以修正變形底片的，這些方法包括:

剪接法

5G天線PCB抄板改變孔位法

焊盤(pán)重疊法

照像法

晾掛法

上述提到的方法但是很重要的方法，所以接下來(lái)我們分開(kāi)來(lái)講述這幾種方法，希望對(duì)大家有所幫助。

1、剪接法：

此方法適用于對(duì)線路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。具體的操作：將底片變形的部分剪開(kāi)，對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接，然后再進(jìn)行拷貝，當(dāng)然，這針對(duì)的是變形線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對(duì)導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。

PS：剪接時(shí)注意盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí)，要注意連接關(guān)系的正確性。

2、5G天線PCB抄板改變孔位法這個(gè)方法適用于對(duì)線路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。具體的操作：先對(duì)底片和鉆孔試驗(yàn)板進(jìn)行對(duì)照，測(cè)量并分別記下鉆孔試驗(yàn)板的長(zhǎng)、寬，然后在數(shù)字化編程儀上，按照其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量的大小，調(diào)整孔位，將調(diào)整后的鉆孔試驗(yàn)板去迎合變形的底片。這個(gè)方法的好處是：免除了剪接底片的煩雜工作，并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于：對(duì)局部變形非常嚴(yán)重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。