很多客戶制作汽車電路板的時候會要求制作無鹵素的，無鹵素板是屬于環(huán)保材料，無鹵素電路板即所使用的基材是用無鹵素的原材料加工而成。

電子設(shè)備包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。電子設(shè)備印制板中為了創(chuàng)建無鹵電路板，需要替換某些材料或減少它們在板上的使用。還需要確定電路中無鹵素的含量。一些替代物質(zhì)需要特殊的設(shè)計注意事項，最終也需要考慮這些因素。

就目前而言，絕大多數(shù)的無鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。那么，無鹵板材有哪些特點呢?

01材料的絕緣性

由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高絕緣電阻及抗擊穿能力。

02材料的吸水性

明示作用

無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的幾率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

03材料的熱穩(wěn)定性

無鹵汽車電路板的板材中氮磷的含量大于普通的鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對要小。