很多客戶制作汽車電路板的時(shí)候會(huì)要求制作無(wú)鹵素的，無(wú)鹵素板是屬于環(huán)保材料，無(wú)鹵素電路板即所使用的基材是用無(wú)鹵素的原材料加工而成。

電子設(shè)備包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。電子設(shè)備印制板中為了創(chuàng)建無(wú)鹵電路板，需要替換某些材料或減少它們?cè)诎迳系氖褂谩＿€需要確定電路中無(wú)鹵素的含量。一些替代物質(zhì)需要特殊的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，最終也需要考慮這些因素。

就目前而言，絕大多數(shù)的無(wú)鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。那么，無(wú)鹵板材有哪些特點(diǎn)呢?

01材料的絕緣性

由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高絕緣電阻及抗擊穿能力。

02材料的吸水性

明示作用

無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的幾率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來(lái)說(shuō)，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

03材料的熱穩(wěn)定性

無(wú)鹵汽車電路板的板材中氮磷的含量大于普通的鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無(wú)鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。