背鉆的合理使用對于多層盲埋孔印制電路板包括汽車電路板實現(xiàn)交叉孔、減少壓合次數(shù)、降低生產(chǎn)難度具有不可替代作用。當前背鉆流程一般是在圖形電鍍完成后，蝕刻之前制作，成品為凹陷效果。該工藝制作的印制板存在不足如下:
（1）不能采用涂覆錫膏的方式安裝使用，因為涂覆錫膏時，錫膏進入背鉆孔內(nèi)，與內(nèi)層連接會導(dǎo)致短路；
（2）過電性質(zhì)的背鉆孔長期裸露在空氣中易氧化，影響產(chǎn)品性能；
（3）背鉆穿透層無法制作圖形。由于常規(guī)背鉆工藝存在上述不足，一種背鉆孔填平覆銅制作技術(shù)需求應(yīng)運而生。

1.實驗部分
1.1常規(guī)背鉆流程:鉆孔→沉銅板鍍→外光成像→圖形電鍍→背鉆→堿性蝕刻→蝕刻檢驗
1.2試驗流程制定
常規(guī)塞孔主要包括阻焊劑、樹脂、金屬漿三種方式，樹脂塞孔后孔表面覆銅為常規(guī)做法，并且表面平整度較阻焊劑高，生產(chǎn)成本較金屬漿塞孔更為低廉，可以滿足設(shè)計需要。參考常規(guī)樹脂塞孔工藝流程，將背鉆調(diào)整到樹脂塞孔之前，制定基本流程（如圖1）。

（1）鉆孔：將背鉆一鉆孔鉆出；

（2）沉銅板鍍：將孔金屬化；
（3）背鉆：控深鉆制作盲孔；
（4）樹脂塞孔：將孔用樹脂填平；
（5）沉銅板鍍：樹脂表面覆銅。

2.試驗研究

2.1流程(1)試驗研究
2.1.1生產(chǎn)流程(1)：鉆孔→沉銅板鍍→外光成像→圖形電鍍→背鉆→堿性蝕刻→蝕刻檢驗
2.1.2出現(xiàn)異常：銅絲搭連部分背鉆孔上覆銅層，導(dǎo)致不定位置短路。
2.1.3異常原因分析
（1）背鉆銅絲未完全切削，殘留銅絲搭在SS面造成短路，薄芯板，小深度背鉆極易出現(xiàn)（圖2）；

（2）背鉆孔間距小位置，銅絲容易崩斷搭連孔銅造成短路。

2.1.4改善方案
（1）流程改善：流程中增加鍍銅錫及堿性蝕刻流程，背鉆后蝕刻掉殘留銅絲。
（2）背鉆方式改善：將背鉆孔間距小于0.1mm位置加鉆孔做成連片形式（圖3），消除銅絲崩斷風(fēng)險。

2.2流程(2)試驗研究
2.2.1生產(chǎn)流程(2)：鉆孔→沉銅板鍍→鍍銅錫（鍍錫）→背鉆→堿性蝕刻（蝕刻孔內(nèi)毛刺）→樹脂塞孔→沉銅板鍍→外光成像→圖形電鍍→堿性蝕刻→蝕刻檢驗→測試
2.2.2出現(xiàn)異常：孤立孔無異常，相交背鉆孔鉆偏出現(xiàn)不定位短路。如圖4所示

2.2.3異常原因分析
連片孔第一下刀點與鉆孤立孔無太大差異，但從第二下刀點開始，鉆刀出現(xiàn)部分懸空，刀面受到水平分力作用，會向前一個孔方向偏移。