芯片作為微處理器或多核處理器的核心，它可以控制計算機、手機等產(chǎn)品，是它們的“大腦”。近年來，隨著各個國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視，紛紛加大對芯片的研究力度，芯片熱成為2018年整個產(chǎn)業(yè)的一大亮點。

設(shè)計開發(fā)一個芯片需要很多的技術(shù)，隨著人們對小尺寸和高集成度的要求，芯片越來越小，功能卻越來越多。對于芯片制造工藝和設(shè)計，市場有很多新的要求。2018年是“芯”品頻出的一年，PCB廠盤點了這一年非常具有代表性的十大新品，它們來自于全球各大知名企業(yè)。（排名不分先后）

1、上海貝嶺EEPROM存儲芯片

2018年7月，在由眾多業(yè)內(nèi)媒體策劃的第一屆“我用中國芯”最佳半導(dǎo)體芯片評選中，上海貝嶺股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片榮獲存儲類的最受歡迎芯片獎和最佳芯片獎。據(jù)悉，上海貝嶺的EEPROM產(chǎn)品，封裝形式從SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，產(chǎn)品特點是零靜態(tài)功耗、品質(zhì)可靠等，在網(wǎng)通設(shè)備、儀表、CCM等領(lǐng)域都可應(yīng)用。

2、百度AI芯片“昆侖”

7月4日，百度CEO李彥宏在2018年百度AI開發(fā)者大會上宣布推出由百度自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據(jù)相關(guān)人員介紹，“昆侖”是中國在大規(guī)模AI運算實踐中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā)，20多次迭代而生。“昆侖”是迄今為止業(yè)內(nèi)設(shè)計算力最高的AI芯片，可高效地同時滿足訓(xùn)練和推斷的需求，除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理，大規(guī)模語音識別，自動駕駛，大規(guī)模推薦等具體終端場景的計算需求。

3、云知聲AIOT芯片UniOne

今年，云知聲推出了耗時近三年研發(fā)的全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片UniOne，并帶來其解決方案雨燕(Swift)。據(jù)悉，該芯片由云知聲自主設(shè)計研發(fā)，采用云知聲自主AI指令集，擁有具備自主知識產(chǎn)權(quán)的DeepNet、uDSP(數(shù)字信號處理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，性能較通用方案提升超50倍。

4、亞馬遜首款云端AI芯片Inferentia

近日，亞馬遜云在AWS re：Invent大會上，正式發(fā)布了其首款云端AI芯片Inferentia，由此亞馬遜成為繼谷歌、百度、華為之后，又一家推出云端AI芯片的企業(yè)。據(jù)悉，Inferentia將是一款高性能、低延遲、持續(xù)性好、性價比更高的機器學(xué)習(xí)芯片，每個Inferentia芯片的計算力將會高達(dá)“數(shù)百TOPS”，多塊芯片組合在一起后的計算力將會實現(xiàn)“數(shù)千TOPS”。