隨著5G牌照的下發(fā)，5G商用大幕開(kāi)啟，PCB迎來(lái)了一個(gè)全新的發(fā)展風(fēng)口。據(jù)券商測(cè)算，5G對(duì)PCB需求空間約是4G的3倍；對(duì)高頻覆銅板的需求是4～8倍。高頻高速基材價(jià)格仍然顯著高于普通FR-4基材，大概在10~40倍不等。

作為PCB的最大應(yīng)用領(lǐng)域，相信大家對(duì)5G手機(jī)也是比較好奇的。今天我們特意為大家找了各個(gè)企業(yè)目前推出的5G產(chǎn)品，以及各個(gè)車(chē)企在5G方面的布局。

商用大幕開(kāi)啟5G手機(jī)勢(shì)頭正猛

華為

不久前聯(lián)通曝光了華為Mate 20X 5G版和普通版一樣搭載了麒麟980處理器，不同的是外掛了一顆巴龍5000獨(dú)立基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。

已經(jīng)通過(guò)了3C認(rèn)證，認(rèn)證頁(yè)面顯示其將支持40W快充。