PCB電路板邦定（Bonding）是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

邦定工藝要求

工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試

1．清潔PCB電路板
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點數4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預留位正貼，不可偏轉，注意晶片方向不得有貼反現象。

4．邦線

邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。

邦定熔點的標準鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。

鋁線焊點形狀為橢圓形。