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選擇PCB電路板元件的六大技巧

2015年10月10日08:28 PCB信息網

選擇PCB電路板元件有哪些技巧呢?以下總結僅供參考:

1.考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪制階段,就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

記住,封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和Z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時,需要考慮最終PCB電路板的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制,需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設計時,可以先畫一個基本的電路板外框形狀,然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關鍵元件(如連接器)。

這樣,就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路板虛擬透視圖,并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板

焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接,并確保所連元件正確的機械和熱完整性。

在設計PCB版圖時,需要考慮電路板將如何制造,或者是手工焊接的話,焊盤將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。

通常在采用這種技術時,底層表貼器件必須按一個特定的方向排列,而且為了適應這種焊接方式,可能需要修改焊盤。

在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔(PTH)、哪些應該用表貼技術(SMT)將有助于PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。

從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件便宜,而且一般可用性較高。對于中小規模的原型項目來說,最好選用較大的表貼器件或通孔器件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。

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