PCB廠的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩：

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）；

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容；

下面列出從單層板到八層板的疊層：

1單面板和雙面板的疊層

　　對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；

　　單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

　　關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。

　　單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中：

1 在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；