PCB廠電路板加工PCB板組成及其意義

　　PCB板由四層組成，即基板，層壓板，阻焊膜和絲網(wǎng)印刷。基板和層壓板共同定義了基本的電氣，機(jī)械和熱電路板屬性。

　　基板

　　玻璃纖維FR4是用于PCB基板的最常見材料。在此，FR代表阻燃劑。由于其剛性和厚度而適合。對(duì)于柔性PCB，使用Kapton或同等性能的塑料。

　　PCB廠PCB板的厚度取決于其應(yīng)用或用途。例如，大多數(shù)Sparkfun產(chǎn)品的厚度為1.6mm，而ArduinoPro產(chǎn)品的厚度為0.8mm。用環(huán)氧樹脂等較便宜的材料制成的PCB缺乏耐久性。

　　在低成本消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)了基板。這些具有低的熱穩(wěn)定性，這導(dǎo)致它們?nèi)菀资訅骸．?dāng)將烙鐵長(zhǎng)時(shí)間固定在板上時(shí)，基板也會(huì)引起冒煙，這使它們易于識(shí)別。

　　基于介電常數(shù)選擇介電材料的非導(dǎo)電層。

　　基板必須滿足某些所需的屬性，例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。Tg是熱量導(dǎo)致材料變形或軟化的點(diǎn)。基材可使用多種材料，例如鋁或絕緣金屬基材(IMS)FR-1至FR-6，聚四氟乙烯(PTFE)，CEM-1至CEM-5，G-10和G-11，RF-35，聚酰亞胺，氧化鋁和Pyralux和Kapton等柔性基板。

　　“總的來(lái)說(shuō)，IMSes可以最大程度地降低熱阻并更有效地傳導(dǎo)熱量。這些基板在機(jī)械上比通常用于許多應(yīng)用的厚膜陶瓷和直接鍵合銅結(jié)構(gòu)更堅(jiān)固。”

　　層壓板

　　這提供了諸如熱膨脹系數(shù)，拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度以及Tg之類的特性。用于層壓板的常見電介質(zhì)為CEM-1和CEM-3，FR-1，FR-4，聚四氟乙烯(特氟龍)，FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10。