針對線路板行業(yè)內(nèi)常見的金板氧化不良問題，深聯(lián)電路成了討論組，參與人員包括品質(zhì)，工藝，客服以及供應(yīng)商等，共同探討并改進此項問題。經(jīng)過一周的現(xiàn)場觀察和實驗，此問題得到了全面的改善。下面對PCB沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實施了如下改善對策：

一、沉金板氧化不良圖片：

二、沉金板氧化說明：

沉金板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準確，金是惰性金屬，正常條件下不會發(fā)生氧化，而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。

通過觀察發(fā)現(xiàn)金板氧化主要有以下特征：

1、操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現(xiàn)在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2、水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機水洗;此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處;沉金后水洗，以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖，最好的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤感覺，如果有，說明水體已經(jīng)污染;

3、半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲存階段藥水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物;

4、分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。

三、沉金板氧化魚骨圖分析(根據(jù)人、機、物、法、環(huán))：