一、沉銀板的生產流程

除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干

二、沉銀板的賈凡尼效應的原理

2Ag+ + Cu → Ag +2 Cu2+

在正常條件下，由于銀與銅能發生置換反應，由于不同金屬元素化學置換電動勢差異，低電勢元素會被高電勢元素所氧化（丟電子），而高電動勢元素得到電子而還原，在沉銀缸中，Ag離子在此反應得到電子還原（2Ag+ + 2e →2Ag，半反應電動勢E0=0.799volts）,銅被氧化丟電子（Cu-→Cu2++2e-，半反應電動勢=0.340volts），這樣，銅的氧化和銀離子的還原同時進行，形成均勻的鍍銀層，如上反應式及圖1所示。然而，如果阻焊層和銅線路之間出現“縫隙”，縫隙里銀離子的供應就會受限，阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子，為裂縫外的銅焊盤上的銀離子還原反應提供電子（如圖 2 所示）。由于所需的電子數量與還原的銀離子數量成比例，賈凡尼效應的強度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。

三、沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷及改善措施

沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開路，主要有以下兩種：

1.0焊盤和被阻焊覆蓋的線路連接的頸部位置開路

1/5