PCB廠常見的PCB表面處理工藝有噴錫，OSP，沉金，沉銀，沉錫，……這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到污染。這也是PCB必須要進行表面處理的原因。

1、噴錫（HASL）

在穿孔器件占主導地位的場合，波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內主要應用的表面處理技術，但是有三個主要動力推動著電子工業不得不考慮HASL的替代技術：成本、新的工藝需求和無鉛化需要。

從成本的觀點來看，許多電子元件諸如移動通信和個人計算機正變成平民化的消費品。以成本或更低的價格銷售，才能在激烈的競爭環境中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開孔也在隨之變小，HASL技術的弊端逐漸暴露了出來。HASL技術處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求。環境的關注通常集中在潛在的鉛對環境的影響。

2、有機可焊性保護層（OSP）

OSP的保護機理

故名思意，有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬于含氮有機化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機結晶堿（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一―――只情有獨鐘于銅，而不會吸附在絕緣涂層上，比如阻焊膜。 連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當達到一定的溫度時，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容易揮發掉。咪唑有機結晶堿在銅表面形成的保護薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的沖擊。