隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。

一、干膜掩孔出現破孔

很多客戶認為，電路板出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善：

　　1，降低貼膜溫度及壓力

　　2，改善鉆孔披鋒

　　3，提高曝光能量

　　4，降低顯影壓力

　　5，貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄

　　6，貼膜過程中干膜不要張得太緊

二、干膜電鍍時出現滲鍍