隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠(chǎng)家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。

一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔

很多客戶(hù)認(rèn)為，電路板出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：

　　1，降低貼膜溫度及壓力

　　2，改善鉆孔披鋒

　　3，提高曝光能量

　　4，降低顯影壓力

　　5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄

　　6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊

二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍