現(xiàn)階段印制電路板（PCB板）的主要材料是FR4的敷銅板，銅純度不低99.8%的銅箔實現(xiàn)著各個元器件之間平面上的電氣連接，鍍通孔（即VIA）實現(xiàn)著相同信號銅箔之間空間上的電氣連接。

但是對于如何來設(shè)計銅箔的寬度，如何來定義VIA的孔徑，我們一直憑經(jīng)驗來設(shè)計。

為了使layout設(shè)計更合理和滿足需求，對不同線徑的銅箔進(jìn)行了電流承載能力的測試，用測試結(jié)果作為設(shè)計的參考。

影響電流承載能力因素分析

產(chǎn)品PCBA不同的模塊功能，其電流大小也不同，那么我們需要考慮起到橋梁作用的走線能否承載通過的電流。決定電流承載能力的因素主要有：

銅箔厚度、走線寬度、溫升、鍍通孔孔徑。在實際設(shè)計中，還需要考慮產(chǎn)品使用環(huán)境、PCB板制造工藝、板材質(zhì)量等。

銅箔厚度