現今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構成，可是自從無鉛(Lead Free)制程開始后，第四項粉料(Fillers)才被大量加進PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。

我們可以把銅箔想象成人體的血管，用來輸送重要的血液，讓PCB起到活動的能力；補強材則可以想象成人體的骨骼，用來支撐與強化PCB不至于軟蹋下來；而樹脂則可以想象是人體的肌肉，是PCB的主要成分。

下面將這四種PCB材料的用途、特性與注意事項來加以說明：

1. Copper Foil（銅箔層）

Electric Circuit：導電的線路。

Signal line：傳送訊息的訊(信)號線。

Vcc：電源層、工作電壓。最早期的電子產品的工作電壓大多設為12V，隨著技術的演進，省電的要求，工作電壓慢慢變成了5V、3V，現在更漸漸往1V移動，相對地銅箔的要求也越來越高。

GND(Grounding)：接地層。可以把Vcc想成是家里面的水塔，當我們把水龍頭打開以后，透過水的壓力（工作電壓）才會有水(電子)流出來，因為電子零件的作動都是靠電子流動來決定的；而GND則可以想象成下水道，所有用過或沒用完的水，都經由下水道流走，否則水龍頭一直排水，家里面可是會淹大水的。

Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) ：散熱用。有沒有聽說過某些CPU熱到可以把蛋煮熟，這其實不夸張，大多數的電子組件都會耗用能量而產生熱能，這時候需要設計大面積的銅箔來讓熱能盡快釋放到空氣當中，否則不只人類受不了，就連電子零件也會跟著當機。