今天，PCB廠小編和大家分享一下加工工藝--背鉆。

背鉆英文名為Backdrill或Backdrilling，也稱CounterBore或CounterBoring。

背鉆技術(shù)就是利用控深鉆孔方法，采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過孔或者信號過孔的stub孔壁。

上圖為通孔Back Drill剖面示意圖：左邊為正常的信號通孔；右邊為Backdrill后的通孔示意圖，表示從Bottom層一直鉆到Trace所在的信號層。

背鉆技術(shù)可以去掉孔壁stub帶來的寄生電容效應(yīng)，保證信道鏈路中過孔處的阻抗與走線具有一致性，減少信號反射，從而改善信號質(zhì)量。

Backdrill是目前性價比最高的、提高信道傳輸性能最有效的一種技術(shù)。使用背鉆技術(shù)，會對PCB制成成本會有一定的增加。

單板背鉆分類

背鉆分為單面背鉆和雙面背鉆兩種。