在市面上常見(jiàn)的汽車通訊模塊線路板顏色有紅，黃，綠，藍(lán)，黑等，但是目前由于制作工藝等等問(wèn)題，很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別，因此在強(qiáng)光連續(xù)照射的環(huán)境工作，相對(duì)而言綠色是不傷眼睛，因此，在大多數(shù)廠家常見(jiàn)的是使用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問(wèn)題，而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時(shí)，一般不會(huì)釋放出有毒氣體。

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。其次由于汽車通訊模塊線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外表用于焊接，這些暴露在外的銅層被稱為焊盤(pán)，焊盤(pán)一般都是長(zhǎng)方形或者圓形，面積較小。如果焊盤(pán)上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能。所以，工程師們才想出了各種各樣的辦法來(lái)保護(hù)焊盤(pán)。比如鍍上惰性金屬金，或在表面通過(guò)化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤(pán)和空氣的接觸。

因此，PCB上暴露出來(lái)的焊盤(pán)，銅層直接裸露在外，這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，無(wú)論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤(pán)，使其在接下來(lái)的焊接工藝中確保良品率。據(jù)稱，PCB上還有不少貴重金屬。在日常生活中，我們每個(gè)人平均使用的每部智能手機(jī)，就含有0.05g金，0.3g銀，13.6g銅，每部筆記本電腦的含金量更是手機(jī)的十多倍，事實(shí)上，貴金屬電鍍材料不僅是印制電路板制造的關(guān)鍵材料，也是實(shí)現(xiàn)芯片優(yōu)異性能的重要材料，例如芯片連接時(shí)所用到針腳、引線框架幾乎都是鍍銀涂層，而芯片的電極材料、集成線路板導(dǎo)線鍍層、LED發(fā)光芯片等也都需要通過(guò)金、鉑、銀等貴金屬電鍍材料進(jìn)行電鍍工藝處理。可以說(shuō)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣離不開(kāi)貴金屬電鍍材料的支持。

不過(guò)采用不同的金屬，會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的PCB的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此國(guó)內(nèi)很多生產(chǎn)汽車通訊模塊線路板的廠家一般會(huì)在PCB生產(chǎn)完成，交付客戶使用前，利用真空塑封機(jī)器包裝PCB，很大限度地確保PCB不發(fā)生氧化損害。而在之后元件上機(jī)焊接之前，板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保證良品率。當(dāng)消費(fèi)者拿到的板卡，都是已經(jīng)過(guò)了各種檢測(cè)，即使長(zhǎng)時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位，且對(duì)焊盤(pán)和已經(jīng)焊接好的元件，沒(méi)有什么影響。，發(fā)展至今已有幾十上百年的歷史，在市面上常見(jiàn)的PCB顏色有紅，黃，綠，藍(lán)，黑等，但是目前由于制作工藝等等問(wèn)題，很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別，因此在強(qiáng)光連續(xù)照射的環(huán)境工作，相對(duì)而言綠色是不傷眼睛，因此，在大多數(shù)廠家常見(jiàn)的是使用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問(wèn)題，而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時(shí)，一般不會(huì)釋放出有毒氣體。