近日，廣州市工業和信息化委關于印發《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》（以下簡稱“若干措施”）的通知。

該措施指出，到2022年，廣州市將爭取納入國家線路板重大生產力布局規劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業，爭取打造出千億級的集成電路產業集群。

《若干措施》從芯片制造、芯片設計、封裝測試、配套產業、創新能力、產業協同與人才引進等七項主要任務著手，積極對接國家集成電路發展戰略，組織實施“強芯”工程。下面我們來看看主要任務的具體內容。

芯片制造提升工程：發揮粵港澳大灣區的綜合優勢，深化穗臺、穗港澳等集成電路產業合作，面向5G（第五代移動通信）、物聯網、高端裝備、汽車電子、智能終端、軌道交通、金融、電力等產業，重點在智能傳感器、功率半導體、邏輯、光電器件、混合信號、射頻電路等領域，大力引進國內外骨干企業布局建設2－3條12英寸集成電路制造生產線，支持建設第三代半導體生產線，盡快形成產能規模。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展，建立起以芯片制造為核心的產業生態圈。

芯片設計躍升工程：集聚公共服務機構、優勢骨干企業、社會力量等資源，打造國家級芯火雙創基地（平臺）。支持具有產業優勢的新型顯示、北斗衛星導航、數字多媒體、電源驅動、超高速無線局域網、人工智能、應用處理器、生物醫用電子、移動通信等領域企業開展芯片研發。圍繞5G、新能源汽車、移動智能終端、存儲器、光電、照明、智能傳感器、物聯網等應用領域，引進和培育一批具有自主知識產權、具有行業影響力的集成電路設計龍頭企業。發揮應用企業的需求牽引作用，引導應用企業培育發展本土供應商。

封裝測試強鏈工程：加快推動大功率器件、電源管理、智能傳感器、基板等領域半導體分立器件和集成電路封裝產業上規模、上水平。發展器件級、晶圓級MEMS（微機電系統）封裝和系統級測試技術。引導本地企業通過業務并購、增資擴產等方式實現快速擴張。大力引進國內外龍頭封裝和測試企業，完善封裝測試產業鏈配套。加強系統級封裝、芯片級封裝、圓片級封裝、半導體器件級封裝等領域技術研發和創新，培育具有行業影響力的集成電路封裝基板制造企業，鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。

配套產業補鏈工程：爭取在硅晶圓、光刻膠、拋光液、濺射靶材、金屬絲線、清洗液、中高端電子化學品等專用原材料領域培育和引進國內外知名企業。引進和培育發展涂布機、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統、劃片機、上芯機等裝備制造業，爭取在制程設備、量測設備等領域引進骨干企業。支持企業、高校、科研院所建設半導體檢測認證、試驗分析等公共技術服務平臺，提升產品良率和品質。

創新能力突破工程：支持企業牽頭建設集成電路制造業創新中心，針對智能網聯汽車、物聯網、消費電子和智能制造等應用領域，突破敏感材料、關鍵工藝、軟件算法、測試分析等發展瓶頸。積極布局以MEMS和新材料等為代表的新型智能傳感器研發，形成一批具有知識產權和核心競爭力的關鍵技術成果，培養一批復合型創新人才骨干，推動各類型集成電路研發應用。

產業協同發展工程：優化集成電路產業發展布局，打造“一核、一基、多園區”的產業格局。以黃埔區廣州開發區為核心，大力引進集成電路制造項目，建設集成電路產業園，推動集成電路產業發展和戰略突破，成為全國重要的產業集聚區。推進廣州國家現代服務業集成電路設計產業化基地建設。發揮天河、海珠、越秀、白云、荔灣等中心區域產業優勢，推動集成電路設計產業集聚發展。鼓勵番禺、南沙、花都、增城、從化等區結合自身產業發展基礎和特色，加快集成電路相關產品的研發與產業化，推進集成電路行業創新應用。

人才引進培育工程：強化人才引進機制，引進一批國內外集成電路領域的創新創業人才、高端研發人才、海歸高端人才、工程技術人才等。符合引進條件的外籍人士優先辦理綠卡。鼓勵和支持龍頭企業與高校、科研院所共建集成電路實踐教學基地。大力培養培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業技術人才。