國際電子技術委員會的6118標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。

從國際焊盤標準(IEC61188)了解到更高零件密度應用的要求，并提供用于特殊產品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當的表面貼裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當焊接圓角的足夠區域。

深聯電路自2002年成立以來，專注PCB研發和制造，培養了400名超過8年經驗的PCB專業人才，工藝能力更在探索中不斷創新，不斷完善。深聯電路PCB最小焊盤尺寸為0.4mm

對于焊盤的檢驗，嚴格按照深聯質量標準管控，嚴格控制焊盤偏位，綠油上PAD，字符上PAD,焊盤漏鍍/滲渡等線路板行業常見問題。