覆銅板表面油狀污點(diǎn)，是覆銅板表觀的重要缺陷，此缺陷是影響電路板客戶使用質(zhì)量的重要隱患之一。本文基于覆銅板表面油狀污點(diǎn)缺陷的認(rèn)識，從形成機(jī)理和形成過程探討此缺陷的形成，并探討解決方法。

1.前言

覆銅板（CCL）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的，基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔。覆銅板是印制板的基本材料之一。覆銅板的質(zhì)量對印制板使用有明顯影響，印制電路板對覆銅板的性能要求主要來自印制電路板加工性能要求，元器件安裝方面的性能要求，整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行方面的性能要求?？梢哉f，覆銅板的性能對印制板有非常重要的影響。覆銅板的性能包括表觀質(zhì)量、耐熱性、翹曲、熱傳導(dǎo)性、環(huán)境特性等等，最基本的是覆銅板的表觀質(zhì)量。表觀質(zhì)量的好壞，會影響印制板的合格率、開路、短路等。例如覆銅板表面膠跡會影響印制板蝕刻不盡和短路；凹點(diǎn)會影響印制板斷開路等等。

近期，我們發(fā)現(xiàn)一種覆銅板表觀很少見的缺陷，在覆銅板表觀上呈現(xiàn)點(diǎn)狀的印跡，此缺陷的存在，不僅會增加生產(chǎn)人員消除此缺陷所要進(jìn)行的額外勞動，同時影響印制板的使用質(zhì)量。此缺陷的存在是一個很有有趣的事情，在此，從形成機(jī)理和形成過程探討此缺陷的形成。

2.覆銅板表面缺陷形成探討

2.1.缺陷是什么物質(zhì)

覆銅板表面疑似印跡油點(diǎn)缺陷，平時非常少見，此缺陷存在于覆銅板銅箔面。肉眼觀察此缺陷，在銅箔面呈現(xiàn)疑似油點(diǎn)形狀。此缺陷使用10倍放大鏡觀察，缺陷表現(xiàn)為不規(guī)則，類似水印的印跡，此印跡顏色和銅箔顏色有差異，具體可以見下圖。

觀察缺陷的性狀，初步懷疑為油點(diǎn)，但此油點(diǎn)是什么物質(zhì)，確實(shí)不是非常了解。因此設(shè)計(jì)一些實(shí)驗(yàn)來確認(rèn)此缺陷的物質(zhì)。我們將吸油面紙用膠帶固定覆銅板分發(fā)的各個區(qū)域，靜置十五分鐘，收集疑似油點(diǎn)的物質(zhì)。靜置十五分鐘后，可以在吸油紙上收集到和覆銅板表觀疑似油點(diǎn)印跡的缺陷一樣的物質(zhì)，具體見下圖。將收集到的疑似油點(diǎn)物質(zhì)進(jìn)行元素測試，由于很難進(jìn)行測試，因此不能通過此方式鑒別疑似油點(diǎn)的物質(zhì)。

我們只有通過和維修人員進(jìn)行性狀分析，同時對生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行排查，基本可以確認(rèn)此疑似油點(diǎn)的物質(zhì)確實(shí)是油點(diǎn)，此油點(diǎn)是為層壓機(jī)加熱使用的導(dǎo)熱油。

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