電路板制作是個(gè)復(fù)雜的活兒，其制作工序尤其多，下面多層線路板廠家為您簡(jiǎn)單總結(jié)了一下電路板的大體制作過程，并配上了對(duì)應(yīng)的英文供您參考。

1) Inner Layer 內(nèi)層

> Chemical Clean 化學(xué)清洗

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

> Copper Etch 蝕銅

> Strip Resist 去膜

> Post Etch Punch 蝕后沖孔

> AOI Inspection AOI 檢查

> Oxide 氧化