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多層線路板的工藝特點

2015年01月14日08:59 江燕平

1.概述

多層線路板(MLB)制造技術的發展速度飛快,特別是80年代后期,隨著高密度I/O(輸入/輸出)引線數量增加的VLSI,ULSI集成電路,SMD器件的出現與發展,SMT的采用,促使多層板的制造技術達到很高的工藝水平。還將隨著“輕,薄,短,小”的元器件被大量的廣泛應用,SMD的高速發展和SMT普及化,互連技術更加復雜化,促使多層板制造技術向精細線寬與窄間距,薄型高層化,微小孔徑化方向發展。多層印制電路板技術的轉化,即多層印制電路板制造技術已廣泛用于民用電器。

MLB的發展根據應用范圍的不同,通常分為兩大類別:一類是作為電子整機的基礎零部件,用于安裝電子元器件和進行互聯的基板;另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導電圖形更為精細,基材的性能要求更為嚴格,制造技術也較為復雜。

2.多層印制板的工藝特點如下:

2.1高密度化

多層板的高密度化就意味著采用高精細導線技術,微小孔徑技術和窄環寬或無環寬等技術,是印制板的組裝密度大大提高。多層板高密度互聯技術基本狀況見下表(表2-1):


2.2高精細2.2高精細導線技術

高密度互聯結構的積層多層板,所采用的電路圖形需要高精細導線的線寬與間距介于0.05-0.15毫米之間。相應的制造工藝與裝備要具有形成高精度,高密度細線條的工藝技術和加工能力。

2.3微小孔徑化技術

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