手機電路板設計改善音頻性能應該：

1.謹慎考慮底層規劃。

理想的底層規劃應把不同類型的電路劃分在不同的區域。

2.盡可能使用差分信號。

帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。

差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一種為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現的方式較多。

3.隔離接地電流，以避免數字電流增加模擬電路的噪聲。

基本上, 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方, 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑變化太大。數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的源頭，若數模信號走線交叉，則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。

模擬電路使用星狀接地。電聲PCB的音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區域都變成接地面。在信號走線附近實現接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

手機電聲PCB設計改善音頻性能不應該：