電聲PCB多層板，在專業人士的眼中，通常是指4層以上的線路板，對企業也好，對產品質量也罷，都提出了非常高的要求。而同時它的應用領域非常廣泛，有很深的發展潛力等著我們去挖掘。今天，我們就來研究一下多層板生產過程中需要注意什么吧！

1. 壓合

多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中，如果你不注意，就會出現分層、滑板等現象。因此，在設計時必須考慮材料的性能。層數越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數補償就越困難，問題也隨之而來。如果絕緣層太薄，可能會發生試驗失敗。因此，更多地關注沖壓過程，在這一階段將會有更多的問題。

2. 內層線路

制造電聲PCB多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內線布局的難度。如果內芯板很薄，則容易出現異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單位尺寸比較大，生產成本很高。一旦出現問題，將給企業帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。

3. 對準度

電聲PCB多層板層數越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數會很大。

4. 鉆孔

由于多層板由特殊材料制成，鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術的一次考驗。由于厚度的增加，鉆具容易折斷，可能出現斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意！