在電路板制程中,采用電路板干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹電路板貼膜常見故障及解決方法。

1、干膜在銅箔上貼不牢

(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

(2)干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。

(3)傳送速度快，電路板貼膜溫度低。改變電路板貼膜速度與電路板貼膜溫度。

(4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現氣泡

(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大電路板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。

(3)電路板貼膜溫度過高，降低電路板貼膜溫度。

3、干膜起皺