在PCB廠陶瓷產品的制造技術類型是非常多的,據說有30多種制造工藝方法,如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等,由于電子陶瓷基板是“平板”型(方塊或圓片方式)的、形狀不復雜,采用干法成型和加工等的制造過程簡單、成本低,因此大多采用干壓成型的方法。干壓平板型電子陶瓷的制造過程主要有三大內容,即坯件成型、坯件燒結和精加工和在基板上形成電路。
1.生坯件制造(成型)
采用高純度的氧化鋁(含量≥95%的Al2O3)粉末(視用途和制造方法而要求不同的顆粒大小。如從幾文盲到幾十微米不等)和添加劑(主要有黏結劑、分散劑等)形成“漿料”或加工料。
(1)干壓法制造生坯件(或稱“生坯”)。
干壓坯件就是把高純度的氧化鋁(用于電子陶瓷的氧化鋁含量要大于92%,大多數采用99%)粉末(用于干壓的顆粒尺寸最大不得超過60μm,而用于擠壓、流延、注射等的粉末顆粒大小要控制在1 μm以內)加入適量的可塑劑和黏結劑,混合均勻后進行干壓制坯,目前其方塊或圓片的后代可達到0.50mm,甚至可≤0.3 mm(與板面尺寸有關)。
干壓后的坯件在燒結前可進行加工,如外型尺寸和鉆孔等的加工,但應注意燒結引起尺寸收縮的補償(放大收縮率尺寸)。
(2)流延法制造生坯件。