粉紅圈指的是電路板廠PCB內層銅因分離并受到化學藥液的侵蝕，使內層板銅面的黑化處理被去除呈現粉紅的顏色。
因為電路板的結構中，通孔結構的邊緣有孔環，當粉紅區域超越孔圈的范圍時，在電路板的成品上就可以看到一圈粉紅色的區域圍繞著孔圈，這樣的現象被稱為粉紅圈。
粉紅圈會影響到電路板未來的信賴度，因此多數都不能被接受，是一種須報廢的缺點。


粉紅圈的成因
1、黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈，但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發生。
2、壓合---因壓合不良（壓力、升溫速率、流膠量等）所造成樹脂與氧化層間結合力不足，使酸液入侵空隙路徑形成所造成。
3、鉆孔---在鉆孔中因應力及高熱而造成樹脂與氧化層間分層或破裂，使酸液入侵溶蝕。
4、化學銅---在導通孔內過程中有酸液存在，而使絨毛溶蝕 。　


粉紅圈的影響
1、外觀上---在小孔的趨勢下，無法再有效掩蓋造成外觀上不良。
2、品質上---粉紅圈代表著局部分層，更有孔破之虞。
3、制程上---在日益高精密度需求下粉紅圈之出現代表著制程之不穩定。
4、成本上---鉆孔機上鉆孔片數，不同含膠量成份之膠片基材的搭配使用，受其影響。

改善粉紅圈發生的方法
1、改善氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲存使用及疊置
3、壓合制程條件之改善
4、鉆孔條件之改善
5、濕式制程之改善


改善粉紅圈的制作
解決此類問題的方法，應用實踐證明下面的方法都可以取得良好的效果：
1、用二甲基硼烷為主分的堿性液還原內層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強耐酸性，提高粘合力。
2、用PH值為3--3.5的硫代硫酸鈉還原液處理銅表面晶須，經酸浸和鈍化，經ESCA生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層。
3、用1-2%雙氧水，9-20%無機酸，0.5-2.5%四胺基陽離子界面活性劑，0.1-1%腐蝕抑制劑及0.05-1%雙氧水穩定劑的混合液處理內層板銅表面后再進行層壓工序。
4、采用化學鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。