所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，電路板廠通常會采取一些措施。

金屬化半孔PCB相對PCB在各行業的應用少。金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內沉銅拉出，因此這在電路板廠報廢率非常高。

電路板廠告訴你什么是金屬化半孔電路板

金屬化半孔電路板

于披鋒內翻，預防產品因質量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按以下流程進行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔，