電路板廠了解到，4層PCB上的空間用完后，就該升級到6層電路板了。額外的層可以為更多的信號、額外的平面對或?qū)w的混合提供空間。如何使用這些額外的層并不重要，重要的是如何在PCB疊層中排列它們，以及如何在6層PCB上布線。如果您以前從未使用過6層電路板，或者遇到過難以解決的此類疊層EMI問題，請繼續(xù)閱讀以了解一些6層PCB設(shè)計指南和最佳實踐。
為什么使用6層？
在開始制作電路板之前，我認(rèn)為有必要考慮人們可能想要使用6層PCB的原因。除了簡單地為信號添加更多路徑之外，還有幾個原因。6層疊層的最基本版本將采用與4層電路板中的SIG/PWR/GND/SIG疊層相同的方法，只是將信號放在疊層中心的另外兩個上。實際上，從EMC的角度來看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG是最差的6層PCB疊層，它可能只適用于在DC運行的電路板。
線路板廠講6層電路板而不是4層電路板的一些原因包括：
您使用的是4層SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR疊層，您需要在表層為元件留出更多空間。將PWR和SIG置于內(nèi)部層可通過PWR/GND平面對實現(xiàn)更多去耦。
對于混合信號電路板，您可以將整個表面層專用于模擬接口，并且會有一個額外的內(nèi)部層用于較慢的數(shù)字布線。
您正在使用具有高I/O數(shù)量的高速電路板，并且您想要一種將信號分離到電路板不同層的好方法。您可以在#1中實施相同的策略。
所有這些配置中都只添加一個額外的信號層。另一層專用于GND平面、電源軌或全電源平面。您的疊層將是電路板中EMC和信號完整性以及布局和布線策略的主要決定因素。
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