為什么使用6層？

在開始制作電路板之前，我認為有必要考慮人們可能想要使用6層PCB的原因。除了簡單地為信號添加更多路徑之外，還有幾個原因。6層疊層的最基本版本將采用與4層電路板中的SIG/PWR/GND/SIG疊層相同的方法，只是將信號放在疊層中心的另外兩個上。實際上，從EMC的角度來看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG是最差的6層PCB疊層，它可能只適用于在DC運行的電路板。

線路板廠講6層電路板而不是4層電路板的一些原因包括：

您使用的是4層SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR疊層，您需要在表層為元件留出更多空間。將PWR和SIG置于內部層可通過PWR/GND平面對實現更多去耦。

對于混合信號電路板，您可以將整個表面層專用于模擬接口，并且會有一個額外的內部層用于較慢的數字布線。

您正在使用具有高I/O數量的高速電路板，并且您想要一種將信號分離到電路板不同層的好方法。您可以在#1中實施相同的策略。

所有這些配置中都只添加一個額外的信號層。另一層專用于GND平面、電源軌或全電源平面。您的疊層將是電路板中EMC和信號完整性以及布局和布線策略的主要決定因素。