1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數(shù)字電路中

1.1.PCB 是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件

線路板廠講印制電路板簡(jiǎn)稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導(dǎo)電的銅箔和中間的絕緣隔熱材料組成，利用網(wǎng)狀的細(xì)小線路形成各種電子零組件之間的預(yù)定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，因此，PCB 被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。 PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi) 電子產(chǎn)品的小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有更高的精密度和微細(xì)化能力。高層化是指隨著計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域在 5G 和 AI 時(shí)代的高速高頻發(fā)展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩(wěn)定，并承擔(dān)更復(fù)雜的功能，要求 PCB 具有更多的層數(shù)和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。柔性化是指隨著可穿戴設(shè)備和柔性顯示屏等新興應(yīng)用的興起，PCB 需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應(yīng)不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，PCB 需要具有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力和智能控制能力以實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通和自動(dòng)化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。

1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板

高速 PCB 主要用于高速數(shù)字電路中，需要保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。高頻 PCB 主要用于高頻（頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設(shè)備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關(guān)、空位調(diào)諧器、頻率選擇網(wǎng)絡(luò)等。和高頻 PCB 不同，設(shè)計(jì)高速 PCB 時(shí)，更多需要考慮到信號(hào)完整性、阻抗匹配、信號(hào)耦合和信號(hào)噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB 需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設(shè)計(jì)中，選擇合適的高速 CCL 材料至關(guān) 重要。數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和 AI 服務(wù)器是高速板的重要應(yīng)用領(lǐng)域。AI 服務(wù)器通常具有大內(nèi)存和高速存儲(chǔ)器、多核心處理器等特點(diǎn)，需要 PCB 的規(guī)格和性能與之匹配。國(guó)內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級(jí)演進(jìn)。根據(jù) Dell’ Oro 發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2027年，400Gbps 及更高速度將占據(jù)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)銷售額的近 70%，這些都離不開高速 PCB 的應(yīng)用。

汽車智能化對(duì)高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下，ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、智能座艙、動(dòng)力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)χ懈叨?PCB 的需求持續(xù)高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動(dòng)相關(guān)高端汽車板的需求增加。

2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領(lǐng)域主要由臺(tái)企和日企主導(dǎo)

2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一

CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料用樹脂浸漬，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經(jīng)過熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性能及機(jī)械性能好等特點(diǎn)，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業(yè)，下游主要包括通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。