電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件。PCB 產(chǎn)品的制造品質(zhì)，直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此 PCB 被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB 幾乎存在于所有的電子設(shè)備中，電子產(chǎn)品的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力很大程度上依賴于 PCB 的制造品質(zhì)。PCB 行業(yè)則作為應(yīng)用電子信息產(chǎn)品行業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，應(yīng)用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體等下游行業(yè)的發(fā)展。新興的 5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)品迭代將持續(xù)推動(dòng) PCB 發(fā)展。

PCB 型號(hào)眾多，通?？梢园凑沼唵蚊娣e、產(chǎn)品層數(shù)、特色工藝或材料等標(biāo)準(zhǔn)分類。根據(jù) PCB 企業(yè)側(cè)重訂單面積市場(chǎng)的不同，其面對(duì)的交付期限、產(chǎn)品用途、產(chǎn)品型號(hào)、客戶結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和定價(jià)策略存在差異，PCB 行業(yè)進(jìn)一步細(xì)分為樣板和小批量板行業(yè)、大批量板行業(yè)。

PCB 作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，在大部分行業(yè)均向智能化、電子化、互聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)下，在生產(chǎn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從 PCB 訂單規(guī)模和客戶需求的不同階段來(lái)看，PCB 可分為樣板和批量板。

PCB 樣板需求主要來(lái)自客戶電子產(chǎn)品的研究、開發(fā)和試驗(yàn)等研發(fā)階段，是PCB 批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，具備一定的專業(yè)特性，PCB 在電子產(chǎn)品研制成功并定型后進(jìn)入批量板生產(chǎn)階段，因此研發(fā)階段的樣板訂單呈現(xiàn)多品種、小批量、快交付的特征。

線路板批量板根據(jù)訂單面積大小可進(jìn)一步分為小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等專業(yè)用戶終端需求，大批量板主要用于消費(fèi)電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。

專業(yè)用戶 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等企業(yè)級(jí)行業(yè)領(lǐng)域，通常要求 PCB 產(chǎn)品具備高可靠性、使用壽命長(zhǎng)和可追溯性強(qiáng)等特點(diǎn)，對(duì) PCB 制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費(fèi)者終端需求的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋消費(fèi)電子和部分汽車電子，通常要求 PCB 產(chǎn)品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點(diǎn)，由于普通個(gè)人消費(fèi)者終端需求量大，且PCB 相對(duì)更標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì) PCB 制造商的生產(chǎn)規(guī)模要求更高。樣板和小批量板產(chǎn)品品種豐富，相對(duì)不易受到宏觀經(jīng)濟(jì)的擾動(dòng)影響。

在未來(lái)，電路板將朝著高密度互連、柔性可彎曲、高頻高速、集成多功能等方向發(fā)展，以滿足人工智能、5G 通信、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域?qū)π⌒突?、高性能、?fù)雜化的需求。受益于下游汽車電子、通信、消費(fèi)電子等行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)以及新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，電路板市場(chǎng)規(guī)模有望不斷擴(kuò)大，其中高端產(chǎn)品如 HDI 板、封裝基板等的需求增長(zhǎng)將更為顯著。綠色智能引領(lǐng)發(fā)展趨勢(shì)：在環(huán)保政策趨嚴(yán)的背景下，電路板行業(yè)將更多地采用無(wú)鉛、低鹵素等環(huán)保材料及清潔生產(chǎn)工藝；同時(shí)，智能制造和自動(dòng)化技術(shù)將不斷應(yīng)用于生產(chǎn)過(guò)程，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。