隨著5G技術(shù)的發(fā)展及其在全球范圍內(nèi)的逐步商用，對電子設(shè)備提出了前所未有的性能要求。其中，作為電子產(chǎn)品核心部件之一的PCB印刷電路板面臨著從設(shè)計到制造全方位升級的需求。特別是在高速數(shù)據(jù)傳輸、低延遲通信等應(yīng)用場景下，精密HDI（High Density Interconnect）線路板因其能夠支持更高密度集成及更復(fù)雜功能而變得尤為重要。

那么，在這樣一個背景下，線路板生產(chǎn)廠家是如何適應(yīng)并滿足5G時代的高精度需求呢？

5G線路板需要提升材料質(zhì)量與工藝水平

1. 采用高性能基材

為確保信號傳輸穩(wěn)定性和減少損耗，制造商傾向于使用具有更低介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗角正切(Df)值的新一代基板材料。

特殊處理過的銅箔也被廣泛應(yīng)用于提高導(dǎo)體表面平整度，從而降低阻抗不匹配帶來的影響。

2. 引入先進制程技術(shù)

激光鉆孔代替?zhèn)鹘y(tǒng)機械鉆孔成為主流選擇之一，它不僅提高了孔徑一致性，還允許實現(xiàn)更小尺寸的微孔制作。

化學(xué)鍍銅(PTH)工藝優(yōu)化后可以更好地填充細縫，保證了多層間良好連接性的同時也減少了短路風險。