電路板的原始稱謂來自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文則譯稱為“印刷電路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義該產(chǎn)品是以印刷技術(shù)制作的電路產(chǎn)品。他取代了1940年代以前，電器產(chǎn)品以銅線配電的方式，使大量生產(chǎn)復制速度加快，產(chǎn)品體積得以縮小、方便性提升、單價降低。

最期的電路板是將金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，作出所要的線路。1936年以后，制作的方法轉(zhuǎn)向?qū)⒏采w有金屬的絕緣基板以耐蝕食油墨作區(qū)域選別，將不要的區(qū)域以蝕刻的方法去除，這樣的做法叫做（Subtractive Method）。

1960年以后，電唱機、錄音機、錄像機等產(chǎn)品市場，陸續(xù)采用了雙面貫通孔的電路板制造技術(shù)，于是耐熱及尺寸安定的環(huán)氧樹脂基板被大量采用，至今仍為電路板制作的主要樹脂基材。

隨著半導體技術(shù)的演進，電子產(chǎn)品走向更高密度的結(jié)構(gòu)。電子組裝是屬于一種一對一的結(jié)合結(jié)構(gòu)，當電子零組件的密度提高同時，當然元件的載體電路板也會需要提高連結(jié)密度，這就逐漸形成了今日高密度電路板的設(shè)計趨勢。

雖然增層電路板的觀念自1967年以后就陸續(xù)有概念性的設(shè)計出現(xiàn)在產(chǎn)品上，但一直到1990年IBM發(fā)表SLC技術(shù)后，微孔技術(shù)才漸漸趨于成熟與實用化。在此之前若不用全板通孔，設(shè)計者就會采用多次壓合的方式獲得較高的配線密度，由于材料進步迅速，感光性、非感光性的絕緣材料陸續(xù)上市，微孔技術(shù)逐漸成為高密度電路板的主要設(shè)計結(jié)構(gòu)并出現(xiàn)在許多行動化電子產(chǎn)品上。

在線路層間連接方面，除了電鍍這外，使用導電膏技術(shù)作連接者也陸續(xù)出現(xiàn)，較知名的如：松下公司所發(fā)表的ALIVH法及東芝公司所發(fā)表的B2it法，這些技術(shù)將電路板應用推入了高密度（High Density Interconnection-HDI）時代。主要的增層板技術(shù)發(fā)展時程，如表1.1所示。