電路板的電鍍若細分，則分為很多電鍍類型，下面我們來介紹一下電鍍分哪些電鍍類型：

一、整板鍍金。

一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。

二、沉金：

通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

三、鍍金電路板

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫電路板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金電路板正好解決了這些問題：

1.對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2.在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是電路板來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金電路板在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯：