深聯(lián)電路板廠最新研發(fā)制作一款8層14OZ厚銅板，用于軍用艦艇電源。其特點(diǎn)如下：

1. 板厚：5.8+/-0.2mm

2. 單層14OZ厚銅板

3. 采用高TG板材，采用厚銅板專用PP片

4. 采用分段鉆孔的方式，有效避免燒孔問題

5. 嚴(yán)格管控品質(zhì)，并進(jìn)行各項(xiàng)可靠性實(shí)驗(yàn)，確保PCB的高可靠性

   
   

   

深聯(lián)電路板廠，14年專注PCB研發(fā)制造，行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)跑者！