電鍍是電路板制作中必不可少的流程，它是通過陰極使電鍍金屬失去電子成為陽離子，再通過電鍍池中的電鍍液使這些陽離子附在陽極的待鍍金屬表面上形成鍍層。下面電路板廠就電鍍總結了幾個知識問答。

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？

主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

2、全面板電的時候電流密度要多少？為什么有些要雙夾棍，有什么作用？還有分流條是怎么使用，在怎么情況下要使用分流條？

電流密度一般時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導電桿靠近兩側缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現象。

3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區別？在什么具體情況下要這樣做！

原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分布。

4、線路電鍍的時候夾板方式有什么要求，板與板的間距怎么？要是間距太大有什么結果？疊板又有什么結果？對于有獨立孔或獨立線的板要怎么樣排板？