電鍍是電路板制作中必不可少的流程，它是通過(guò)陰極使電鍍金屬失去電子成為陽(yáng)離子，再通過(guò)電鍍池中的電鍍液使這些陽(yáng)離子附在陽(yáng)極的待鍍金屬表面上形成鍍層。下面電路板廠就電鍍總結(jié)了幾個(gè)知識(shí)問(wèn)答。

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？

主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑3--7ml。

2、全面板電的時(shí)候電流密度要多少？為什么有些要雙夾棍，有什么作用？還有分流條是怎么使用，在怎么情況下要使用分流條？

電流密度一般時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶?chǎng)的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過(guò)厚的現(xiàn)象。

3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在什么具體情況下要這樣做！

原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分布。

4、線路電鍍的時(shí)候夾板方式有什么要求，板與板的間距怎么？要是間距太大有什么結(jié)果？疊板又有什么結(jié)果？對(duì)于有獨(dú)立孔或獨(dú)立線的板要怎么樣排板？