PCB板材的種類有很多，最常用的如FR4等,下面電路板廠家為您詳細講述其種類劃分。

一、以材質的不同，分為有機材質與無機材質。

1.有機材質：如酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide（聚酰亞胺）、BT/Epoxy等皆屬之。

2.無機材質：如鋁、Copper-invar（不脹鋼）-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三種皆為紙質基板）及FR-5(環氧樹脂，CEM-1紙質纖維（一般白色）為單層板、復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。防火等級94V-0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源離開大概5秒內熄滅。

二、按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(ReinforeingMaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。

三、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94V-O、UL94V-1級)和非阻燃型(UL94HB級)兩類板。近年來，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。